刻蚀是集成电路制造三大核心工艺，其成本在集成电路制造中的成本占比高达20%，仅次于光刻步骤的30%，也使得刻蚀机成为芯片制造的关键设备。目前我国半导体设备中刻蚀机已形成一定的优势，涌现了许多优秀的刻蚀机生产商。下面我们盘点全球TOP5的刻蚀机企业。
公司简介：泛林集团（Lam Research）成立于1980年，总部在美国加利福尼亚州，业务遍布全球，在全球刻蚀机市场占据半壁江山，市占率位居全球第一。2020年，泛林集团发布了革新性的等离子刻蚀技术及系统解决方案—Sense.i平台，将刻蚀精度提升五成以上，能够为紧凑、高密度架构提供了优异的系统智能，并支持未来十年逻辑和内存器件的发展。
公司简介：东京电子（TEL）成立于1963年，总部在日本东京。东京电子1983年与美国公司拉姆研究合作，引进当时一流的美国技术，在日本本土开始生产刻蚀机。目前东京电子成为日本最大的半导体制造设备提供商，是世界第三大半导体制造设备提供商，基本的产品包括：涂布/显像设备、热处理成膜设备、干法刻蚀设备、CVD、湿法清洗设备及测试设备。2020年东京电子 CCP 刻蚀机为主要出货产品，占到全球 CCP 刻蚀机总出货量的一半以上。
公司简介：美国应用材料公司(Applied Materials)成立于1967年，总部位于美国硅谷，是全球最大的半导体设备制造商之一，通过数次并购活动，不断扩充产品线，在产品上涉及薄膜设备、离子注入机、清洗设备、热处理等，基本涵盖了半导体前道制造的主要设备。推出的Centris® Sym3® Y刻蚀系统能让芯片制造商在尖端存储器和逻辑芯片上以更加精细的尺寸成像和成型，同时，采用创新射频脉冲技术为客户提供极高的材料选择性、深度控制和剖面控制，能够在3D NAND、DRAM和逻辑节点（包括FinFET和新兴的环绕栅极架构）创建密集排列的高深宽比结构。
公司简介：中微半导体设备（上海）股份有限公司，总部位于上海，是一家聚焦亚洲，面向全球的微观加工高端设备公司。中微开发的等离子体刻蚀设备和化学薄膜设备是制造各种微观器件的关键设备，可加工微米级和纳米级的各种器件，能够为集成电路和泛半导体行业提供极具竞争力的高端设备和高质量的服务。2020年中微公司制作的5nm刻蚀机被台积电大量购入，被用来生产5nm的芯片，是国内唯一一家被台积电所认可的设备厂商。
公司简介：北方华创科技集团股份有限公司是由北京七星华创电子股份有限公司和北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司战略重组而成，是我国半导体设备龙头企业，产品有刻蚀设备、PVD设备、CVD设备、氧化/扩散设备、清理洗涤设施、新型显示设备、气体质量流量控制器等。目前，旗下的半导体设备为100%自研，多种高端集成电路关键设备批量进入大生产线nm技术，进入主流芯片代工厂，12英寸ICP刻蚀机在实现客户端28nm国产化替代，取得了良好的使用效果。2020年北方华创刻蚀机交付数量达到1000腔。
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